• 信通实盘 量产前夜,玻璃基板赛道迎来催化

    当AI芯片功耗迈向千瓦级别、封装面积向万亿晶体管迈进,传统ABF有机载板在热膨胀系数等方面逐渐逼近物理极限。英特尔推出全球首款玻璃基板商用CPU,全球巨头竞速量....

    信通实盘 日期:10-03 来源:单票配资官网
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