7月11日消息，近期金信精选成长混合A披露2026年第二季度报，基金规模6723.68万元，比2026年第一季度增加89.12%。基金经理孔学兵最新投资观点同步出炉。
孔学兵表示，二季度A股科技成长风格主导，后续应聚焦半导体硬科技，审慎应对波动。宏观经济：（小标题单独成段）国内宏观经济预期偏弱，宏观能见度不高且中长期资金不足。（单独成段）资本市场：（小标题单独成段）二季度A股受多种因素影响，科技成长方向受青睐，主要宽基指数分化明显。国产半导体细分方向涨幅明显，但进入业绩验证阶段后，估值高企，市场风格极致演绎后波动率可能加大，且部分科技主题交易拥挤、估值扩张快，易加剧波动和回撤。（单独成段）投资方向：（小标题单独成段）淡化短期高景气因子，聚焦中长期产业逻辑，关注卡位核心环节、技术壁垒深厚、绑定头部大厂且未被充分定价的高质量半导体硬科技，如高端设备、光刻机核心零部件、高价值耗材、高壁垒光芯片等半导体国产替代领域。（单独成段）风险提示：（小标题单独成段）宏观经济预期偏弱、中长期资金不足，半导体估值高企面临业绩验证，科技主题交易拥挤、估值扩张过快等因素，可能导致市场波动加剧和回撤扩大。（单独成段）
业绩回报：2026年第二季度跑赢基准104.21%
数据显示，截至2026年第二季度末，金信精选成长混合A净值为3.59元，2026年第二季度年基金份额净值增长率为113.16%，同期业绩比较基准收益率为8.95%，跑赢基准104.21%。
孔学兵自2023年9月14日担任金信精选成长混合A基金经理，截止2026年7月11日，任期回报246.90%。
表：金信精选成长混合A业绩表现（截止2026年6月30日）阶段净值增长率业绩比较基准收益率跑赢基准近3月114.87.564.31%近6月113.16%8.954.21%近1年216.33$.821.51%近3年---近5年---成立以来(2023-9-14)258.813.49"5.32%
资料显示，孔学兵，管理硕士，拥有29年证券从业经验，曾任南京证券股份有限公司高级投资经理、投资主办，富安达基金管理有限公司投资总监、基金经理，国联基金管理有限公司董事总经理、权益投资总监、基金经理，现任金信基金管理有限公司首席投资官（权益）、投资部董事总经理，自2023年9月14日起担任金信精选成长混合型证券投资基金基金经理。
整体来看，金信精选成长混合A在2026年二季度表现出色，规模大幅增长，且跑赢基准。不过，当前国内宏观经济预期偏弱、中长期资金不足，资本市场中半导体估值高企、科技主题交易拥挤，市场波动加剧和回撤扩大的风险不容忽视。基金经理孔学兵建议后续聚焦半导体硬科技，淡化短期高景气因子，关注中长期产业逻辑。投资者需综合考虑这些因素，在追求收益的同时，谨慎应对潜在风险，密切关注半导体国产替代领域相关企业的业绩表现和市场变化。
附公告原文节选：
进入二季度,A股市场受地缘冲突阶段性缓和､国内宏观经济预期偏弱和市场资金结构偏向存量和短期化等综合影响,投资者交易热情涌向以科创50指数为代表的科技成长方向｡AI基础生态建设中各种新技术路线进展､资本开支受益方向等成为市场短期资金的追逐热点｡在科技主导风格的持续强化下,主要宽基指数出现了比较明显的分化和割裂,市场资金选择了大规模围猎海外头部大厂配套和国内存储扩产主导CAPEX扩张的确定性｡
我们坚持长期配置的半导体设备方向,叠加了AI周期景气度和国产替代成长性,具备清晰的订单能见度和业绩增长的确定性优势,伴随着市场对硬科技投资的逐步认知和共识,报告期内股价表现相对突出,驱动本基金组合在二季度取得了一定的投资绩效｡
围绕中国AI主权建设,2026年国产先进逻辑和高端存储突破均有望取得实质性进展｡考量AI技术进展､贸易壁垒､国内半导体竞争格局的演变趋势等因素,二季度本基金总体贯彻了以“前道设备+关键零部件”等低渗透率环节为核心的重点配置,针对部分估值扩张较大､市场预期较为充分,历史累计涨幅较大的前道设备,我们予以兑现了结｡同时,着眼于业务成长空间与市值天花板,我们进一步增加了国产化程度更低的光刻制程与零部件､高壁垒光芯片等AI瓶颈环节的配置力度｡
二季度以来,国产半导体基本所有细分方向都出现了较为明显的累计涨幅,结构性高企的估值面对宏观能见度不高和中长期资金不足的现实,进入业绩验证阶段,在市场风格阶段性极致演绎之后,波动率可能会明显加大,宜积极和审慎应对｡而市场对AI产业链的交易重心,是否会从资本开支､算力堆积走向可持续现金流与利润的验证,也需要我们密切关注｡
不可否认的事实是,当下“资产荒”和市场资金结构偏短期化背景下,部分科技主题方向的交
易拥挤度过高,估值扩张过快,更易导致波动加剧和回撤扩大｡在板块估值偏高基础上,精选细分α可能越来越重要｡我们将适当淡化短期高景气因子,更加重视中长期产业逻辑,投资实践中聚焦那些卡位核心环节､技术壁垒深厚､深度绑定头部大厂且尚未被市场充分定价的高质量半导体硬科技｡细分方向上,以高端设备､光刻机核心零部件､高价值耗材､高壁垒光芯片等为核心的半导体国产替代领域,可能是不确定市场中少数具备相对确定性的方向性资产类别,值得我们以长期主义态度积极对待｡
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